SEEKPCB dispose d'un équipement de production HDI complet et d'une ligne de production d'échantillons indépendante, qui peut répondre rapidement aux échantillons HDI, aux petits lots et aux besoins urgents, et nous pouvons être compétents pour la production de cartes rigides-flexibles HDI.
Un via aveugle est un via qui relie la couche externe et la couche interne sans pénétrer dans toute la carte.Blind Via est généralement réalisé au laser, mais il en existe également qui sont réalisés par perçage mécanique.
Un via enterré est réalisé dans la couche interne, qui n'est pas visible sur la couche supérieure ou inférieure et est utilisé pour l'interconnexion des signaux dans la couche interne.
Sujet | Notre capacité |
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Type de métal | FR4 (TG150,170, sans halogène), haute vitesse, haute fréquence, BT |
Couche | 1-48L |
Structure | 1)1+N+1 : 1+4+1 réflexion (min)0,35 mm 2)2+N+2 : 2+4+2 réflexion (min)0,52 mm 3)3+N+3 : 3+4+3 réflexion (min)0,70 mm 4)4+N+4 : 4+4+4 réflexion (min)0,87 mm |
Épaisseur du cuivre | HOZ-12OZ |
Épaisseur totale | 0,2 - 6,8 mm |
Épaisseur de la couche isolante | 0,03 mm |
Max.Dimension de la planche | 685,8*914,4mm |
Diamètre minimum du trou | Via laser 0,05 mm, via mécanique 0,1 mm |
Min.largeur/espacement des lignes | 45um/45um |
Dimension BGA minimale | 0,15 mm |
Trou spécial | Trou borgne, fente borgne, trou en T, fente en T, trou de comptoir, trou de tasse |
Traitement de surface | OSP, ENIG, placage d'argent, ENEPIG, argent d'immersion, étain d'immersion |
Contour | Poinçonnage d'outillage, routage CNC +/-0,075 mm, V-CUT, routage laser +/-0,05 mm |
Le PCB HDI (High-Density Interconnect) est un type de carte de circuit imprimé qui a une densité de composants et d'interconnexions plus élevée que les PCB traditionnels.Il est conçu pour fournir une solution plus compacte, légère et performante pour les appareils électroniques, en particulier ceux qui nécessitent une miniaturisation, une vitesse élevée et une fiabilité.
Les PCB HDI comportent des microvias, des vias borgnes et des vias enterrés, qui sont de plus petit diamètre et ont des rapports d'aspect plus élevés que les vias traditionnels.Cela permet une densité plus élevée d'interconnexions et de composants, réduisant la taille et le poids de la carte et augmentant l'intégrité et la vitesse du signal.
Les PCB HDI sont utilisés dans un large éventail d'applications, notamment les appareils mobiles, le matériel informatique, l'électronique automobile, les appareils médicaux, etc.Ils offrent de nombreux avantages par rapport aux PCB traditionnels, notamment des performances électriques, une gestion thermique et une intégrité du signal améliorées, ainsi qu'une taille, un poids et un coût réduits.